Huawei надеется, что такие поставщики, как упаковка и субстраты, расширят производственные мощности Китая

Отчет от 13 июня По сообщению китайского веб-сайта Nikkei, Huawei надеется, что большая часть последующего производства чиповой упаковки и печатных подложек будет завершена в Китае к концу года, чтобы усилить контроль над собственной цепочкой поставок.

Понятно, что Huawei предложила отечественным и зарубежным поставщикам полупроводников, что она надеется достичь большей части расширения или движения в Китае к концу этого года. В настоящее время многие из передовых производственных процессов полупроводников разбросаны в Европе, Японии, Южной Корее и Тайване. Относительно произвольно двигаться относительно невозможно, но Huawei всегда надеялась, что окончательный процесс производства чипов, таких как упаковка и тестирование, и последующее производство печатных плат можно перенести в Китай в максимально возможной степени. , Понятно, что Huawei приостановила проверку новых поставщиков, если у нее уже нет производственных мощностей в Китае или она не желает сотрудничать с производством в Китае.

Источник указал, что будущая стратегия цепочки поставок Huawei заключается в локализации, с поставщиками с китайскими производственными мощностями в качестве основного стратегического партнера.

В дополнение к требованию от поставщиков расширить свои производственные мощности в Китае, Huawei также активно поддерживает технологические возможности китайских поставщиков. Понятно, что в прошлом году Huawei направила более 100 технических специалистов на завод крупнейшей китайской компании по производству и тестированию полупроводниковых приборов, Jiangsu Changdian, чтобы помочь в обновлении своей технологии, но «прогресс не так гладок, как ожидал Huawei». Усилия Huawei по локализации начались в 2018 году, когда США внезапно прекратили поставки ZTE.