Главная > Новости > AMD выпустит встроенный процессор APU

AMD выпустит встроенный процессор APU

После платформы 2011 года с низким энергопотреблением для небольших мобильных и настольных устройств семейство AMD Fusion APU Fusion сегодня добавляет новые функции и «встраиваемую платформу G-серии». для встроенных устройств официально дебютировал. Это также первая в мире встроенная платформа для интеграции процессоров и графических процессоров.

Встроенный процессор APU серии G и предыдущие серии E и серии C используют одну и ту же архитектуру ядра, которая также представляет собой одночиповое интегрированное ядро ​​малой мощности Bobcat x86, графическое ядро ​​уровня DX11, механизм декодирования видео UVD3, одноканальная память DDR3. Контроллер оптимизирован только для особых нужд встраиваемых приложений, а продукты более доступны. Есть пять моделей:

G-T56N: эквивалент Zacate E-350, двухъядерный, с тактовой частотой 1,6 ГГц, кэш 1 уровня 64 КБ, кэш 2 уровня 512 КБ × 2, графическое ядро ​​Radeon HD 6310, частота 500 МГц, поддержка памяти с одним каналом DDR3-1066, тепловое исполнение Потребляемая мощность составляет 18 Вт.

G-T48N: новая модель с тактовой частотой 1,4 ГГц, остальные такие же, как и выше.

G-T52R: эквивалент Zacate E-240, одноядерный, с тактовой частотой 1,5 ГГц, кэш-память 1-го уровня 64 КБ, кэш-память 2-го уровня 512 КБ, остальные же, как указано выше.

G-T40N: эквивалент Ontario C-50, двухъядерный, с тактовой частотой 1,0 ГГц, кэш 1 уровня 64 КБ, кэш 2 уровня 512 КБ × 2, графическое ядро ​​Radeon HD 6250, частота 280 МГц, поддержка памяти одного канала LVDDR3-1066 (низкое напряжение версия), тепловая потребляемая мощность 9 Вт.

G-T44R: аналог Ontario C-30, одноядерный, с тактовой частотой 1,2 ГГц, кэш-память 1-го уровня 64 КБ, кэш-память 2-го уровня 512 КБ, остальные же, как указано выше.

Все вышеперечисленные процессоры изготовлены по 40-нм техпроцессу TSMC, с миниатюрным BGA-корпусом с 413-контактным верхом и площадью 19 x 19 мм. Набор микросхем управления вводом / выводом соответствует A55M и A55E, все из которых имеют однокристальную конструкцию, корпус FCBGA с 605-контактным топлесс, потребляемая тепловая мощность составляет 2,7-5,9 Вт, площадь 23 × 23 мм, общая площадь платформы 890 кв. миллиметры.

Разница между двумя моделями заключается в том, что A55M подключен к процессору через шину PCI-E 1.0. Он не поддерживает PCI, не поддерживает RAID 0/1/5/10 и не имеет FIS-коммутации, Ethernet MAC, EEE и A55E. Это шина PCI-E 2.0 и обладает всеми перечисленными выше функциями.

Встраиваемые платформы AMD серии G получили широкое распространение в отрасли, и десятки производителей уже запустили или собираются выпустить сопутствующие продукты, в том числе Advansus, Compulab, Congatec, Fujitsu, Haier и Vectra (iEi), Kontron, Mite, Quixant. Sintrones, Starnet, WebDT, Wyse, типы продуктов включают в себя цифровые вывески, подключенные телевизионные приставки, IP-телевизоры, тонкие клиенты для мобильных и настольных компьютеров, игровые автоматы, торговые терминалы POS, киоски, мини-компьютер SFF, одноплатный компьютер (SBC) и т. Д. на.

AMD также обеспечивает полную поддержку разработки экосистем, включая несколько вариантов BIOS, поддержку Windows / Linux и операционной системы в реальном времени, интегрированную среду программирования OpenCL, средства отладки на уровне исходного кода, специальные группы поддержки проектирования, богатые онлайн-ресурсы и многое другое. AMD также цитирует Шейна Рау (Shane Rau), руководителя исследования в подразделении полупроводниковых вычислений и систем хранения IDC, который говорит, что процессоры встраиваемых систем будут расти с двузначными темпами роста более чем на 10% в течение следующих пяти лет.